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질화 알루미늄은 우수한 열 전도성을 지닌 우수한 종합 성능의 새로운 세라믹 재료로서 신뢰성있는 전기 절연성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실뿐만 아니라 무독성 실리콘과 함께 열팽창 계수와 일치합니다. 반도체 기판의 고집적도 및 전자 디바이스 패키지의 새로운 세대가되어 국내외의 연구자들로부터 많은 주목을 받고 있습니다. 나노 알루미늄 질화물의 특징은 다양한 방식으로 다양합니다. 나노 - 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기 분포, 표면적, 낮은 높은 표면 활성, 벌크 밀도 및 양호한 사출 성형 특성을 갖는다. 소결 온도를 낮추어 치수 안정성, 고경도 성분, 고 탄성률, 고 유전율, 저 유전 손실, 양호한 열전도율, 내 산화성, 저온 성 등을 향상시킬 수있는 장치의 제조에 사용할 수있다. 열팽창 계수 (실리콘과 유사). 복합 재료의 경우 반도체 실리콘, 인터페이스 호환성과 잘 일치하며 복합 재료의 유전 특성의 기계적 특성과 열 전도성을 향상시킬 수 있습니다. 나노 알루미늄 질화물 주요 목적 : 나노 알루미늄 질화물은 주로 집적 회로 기판, 전자 부품, 광학 장치, 라디에이터, 뜨거운 도가니를 제조하는 데 사용됩니다; 특히 고온 밀봉 및 접착 전자 패키징 재료에서 금속 매트릭스 및 폴리머 매트릭스 복합체의 제조는 우수한 전망을 갖는다. 또한 나노 알루미늄 질화물은 비철 금속 제련 및 반도체 재료 갈륨 아세 나이트 도가니, 증착 보트 보호 튜브, 열전쌍, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 질화 알루미늄 구조 세라믹 및 투명한 마이크로 웨이브 세라믹에 사용됩니다. 운모 단열재, 열 그리스, 단열 페인트 및 열매체의 현재 응용뿐만 아니라. 우리 hongwu 국제 그룹 주식 회사, hwnano 브랜드, 제조, 연구, 개발 및 nanoparticles, nanopowders, 미크론 분말의 처리에 초점을 첨단 기술 기업입니다. 우리는 입자 크기 40nm, 100nm, 1-2um 및 5-6um 분말을 가진 나노 알루미늄 질화물 분말을 제조해서 좋다. 모두에게 알려진 것처럼, 기업을 위해, 품질은 말한다. 10 년 이상의 노력으로 끊임없이 혁신과 개선을 이루고 있습니다. 요구 사항이나 질문이 있으시면 언제든지 문의하십시오. j마에 의한

Silicon Carbide Whisker(SiC-W)는 주로 세라믹, 금속 및 수지 베이스의 강화 및 강화용으로 주로 사용됩니다. SiC 휘스커는 베타형에 사용 가능하며 열전도성, 내식성, 고온저항성, 내마모성, 기계적 성질 등의 우수한 특성을 가지고 있습니다.

탄소 나노 튜브 (cnts)는 금속 및 반도체 나노 입자의 분산 및 안정화를위한지지 복합 재료로 사용되어왔다.

전도성 실버 붙여 넣기, 전도성 코팅, 전도성 접착제 등에 널리 사용되는 플레이크은 가루.

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알루미늄 질화물 나노 분말, 입자 크기 40nm 또는 99.5 % 순도의 80-100nm, 나노 윤활제 내마모제에 널리 사용됩니다.

탄탈 산화물 나노 입자는 광촉매에 널리 사용됩니다.