유리 연마용 초미세 산화세륨 CeO2 나노 입자

제품명 : 산화세륨 나노입자 화학식: CeO2 입자 크기: 30-50nm 순도: 99.9% 모양: 거의 구형 성상: 연황색 분말 비교표 : 약 22㎡/g

30-50nm, 99.9 % 공장 제공 ceo2 나노 분말

30-50nm ， 99.9 % 공장 가격 황색 나노 산화 세륨 분말은 유리, 세라믹, 전자, 발광 재료, 연마 분말 등에 널리 사용됩니다. 안정된 품질 좋은 가격, 연락처 홍우 지금!

나노 세리아/이산화세륨(CeO2)은 우수한 촉매 특성을 가지고 있기 때문에 전해질 재료에 널리 사용됩니다. 또한 우수한 성능, 우수한 안정성 및 촉매 효과로 오존 처리에 사용됩니다.

& nbsp; 순도 99 %로 1 ~ 3um에서 사용할 수있는 탄화 붕소는 연대기 등에서 사용할 수 있습니다.

은 금속 나노 입자는 항균 플라스틱, 항균 고무 및 코팅에 널리 사용되는 구형, 고순도 99.99 %의 구형을가집니다.

홍우 나노 ru02 좋은 촉매 활성, 안정한 화학적 성질을 가지고 있으며, 금속과 같은 높은 전도성 금속 산화물의 특성, 널리 사용되었습니다 에 저항 페이스트,전기 화학 촉매 작용, chor-alkali 산업 및 집적 회로 필드

기능화 된 탄소 나노 튜브는 우수한 기계적, 광학적 또는 전기적 특성을 가질 수있다. .

열 캡슐화 열 분산을위한 열전 도성 충전재 나노 알루미나 그것은지도 한 포장 단위에서 첫째로 radiator에 열전도가 있기 때문에, 고열에 의하여지도 된 캡슐의 열 분산이 디자인 될 때 ​​첫째로 열 전도를 두어야한다. 그러므로, 접착 물자, 기질은지도 한 열의 중요한 연결이다 소산 기술. 열전 도성 접착제, 전도성은 슬러리 및 합금 땜납을 주로 포함한다. 열 전도성 접착제는 열전도도를 향상시키기 위해 고열 전도성 필러의 일부를 매트릭스에 첨가하는 것이다 (예 : a1n, a12o3, sio2). 에폭시 수지, 고무, 플라스틱, 반도체 포장과 같은 열 전도성 필러에 사용되는 나노 크기의 알파 나노 알루미나 열전 도성 분말, 높은 구형 화율, 작은 입자 크기, 고순도, 고 열전도도. 알파 나노 알루미나, al2o3, 입자 크기 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... 백색 고체 분말, 그들은 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 1 킬로그램 당 1 킬로그램 또는 양동이 당 25 킬로그램 또는 포장을 위해 필요에 따라. 나노 알루미나 열전 도성 분말의 응용 : 1. 열 플라스틱. 알루미나 분말을 첨가하면 폴리 프로필렌의 열전도율 (pp)이 증가 할 수 있고, 알루미나 분말의 열전도도가 증가함에 따라 알루미나 / 폴리 프로필렌 복합 재료의 열전도 계수가 증가한다. 2. 열 전도성 실리콘 고무. 실리콘 고무의 열전도율 계수를 향상시킬 수있는 나노 알루미나 분말을 첨가하고 투명도에 영향을 미치지 않으며 적절한 첨가량으로 실리콘 고무의 열전도 계수가 1.48-2 w / (m • k)가 될 수 있습니다. 3. 에폭시 수지, 에폭시 수지, 열전 도성 코팅제 등의 열전도 접착제를 사용하여 알루미나 분말을 첨가하면 열전도율이 0.6 w / (m · k)가됩니다. 4. 유기 실리콘 열 바인더 및 혼합 필러, 라디에이터, 필러 (mc), 열 오일, 상 변화, 반도체 패키징 수지가있는 라디에이터 기판. 나노 알루미나 분말 / 산화 알루미늄 분말에 대해 궁금한 점이 있으시면 언제든지 연락주십시오. 고맙습니다

은 플레이크 분말은 후막 도체 페이스트에 널리 사용됩니다.

제로 원자가 철 나노 분말 (zvi)은 원소 금속 과산화물이다. hw는 20nm, 40nm, 70nm, 100nm을 제공합니다.

Silicon Carbide Whisker(SiC-W)는 주로 세라믹, 금속 및 수지 베이스의 강화 및 강화용으로 주로 사용됩니다. SiC 휘스커는 베타형에 사용 가능하며 열전도성, 내식성, 고온저항성, 내마모성, 기계적 성질 등의 우수한 특성을 가지고 있습니다.