고순도 CeO2 나노 분말 30-50nm 세륨 산화물 나노 입자 제조 업체

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30-50nm ， 99.9 % 공장 가격 황색 나노 산화 세륨 분말은 유리, 세라믹, 전자, 발광 재료, 연마 분말 등에 널리 사용됩니다. 안정된 품질 좋은 가격, 연락처 홍우 지금!

나노 이산화세륨 CeO2 입자는 유리 연마에 가장 일반적으로 사용되는 연마재로 유리 및 광학 부품의 정밀 가공에 널리 사용됩니다. 모든 종류의 광학 유리, 크리스탈 다이아몬드, 비디오 유리, 유리 제품, 광학 재료, 시계, 휴대 전화, 휴대 전화 커버 유리 세라믹 유리 연마 유리 ...

나노 세리아/이산화세륨(CeO2)은 우수한 촉매 특성을 가지고 있기 때문에 전해질 재료에 널리 사용됩니다. 또한 우수한 성능, 우수한 안정성 및 촉매 효과로 오존 처리에 사용됩니다.

나노 이산화 세륨/세리아(CeO2) 분말은 자외선 저항성, 고체 산화물 연료, 발광 재료, 자동차 배기가스 정화, 하수 처리 등에 우수한 성능으로 사용할 수 있는 저렴하고 널리 사용되는 소재입니다.

이산화물/CEO2/세리체 산화물이라고도하는 나노 세리아는 일반적으로 1 내지 100 나노 미터 범위의 치수를 갖는 미세 입자 형태로 존재하는 무기 화합물이다 나노 CEO2는 나노 스케일 크기로 인해 고유 한 물리적, 화학적 및 광학적 특성을 나타내며, 이산화 벌크 세륨의 크기와 크게 다릅니다 Hongwu Nano는

우리의 실버 나노 와이어는 신기술을 업데이트하여 언젠가 약 500g을 생산할 수 있으며 많은 인벤토리를 준비했습니다.

나노 실리카 입자, 20-30nm, 순도 99.8 %로 널리 사용되고 있으며, 노화 수지 및 초 소수성 코팅에 널리 사용됩니다.

열 캡슐화 열 분산을위한 열전 도성 충전재 나노 알루미나 그것은지도 한 포장 단위에서 첫째로 radiator에 열전도가 있기 때문에, 고열에 의하여지도 된 캡슐의 열 분산이 디자인 될 때 ​​첫째로 열 전도를 두어야한다. 그러므로, 접착 물자, 기질은지도 한 열의 중요한 연결이다 소산 기술. 열전 도성 접착제, 전도성은 슬러리 및 합금 땜납을 주로 포함한다. 열 전도성 접착제는 열전도도를 향상시키기 위해 고열 전도성 필러의 일부를 매트릭스에 첨가하는 것이다 (예 : a1n, a12o3, sio2). 에폭시 수지, 고무, 플라스틱, 반도체 포장과 같은 열 전도성 필러에 사용되는 나노 크기의 알파 나노 알루미나 열전 도성 분말, 높은 구형 화율, 작은 입자 크기, 고순도, 고 열전도도. 알파 나노 알루미나, al2o3, 입자 크기 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... 백색 고체 분말, 그들은 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 1 킬로그램 당 1 킬로그램 또는 양동이 당 25 킬로그램 또는 포장을 위해 필요에 따라. 나노 알루미나 열전 도성 분말의 응용 : 1. 열 플라스틱. 알루미나 분말을 첨가하면 폴리 프로필렌의 열전도율 (pp)이 증가 할 수 있고, 알루미나 분말의 열전도도가 증가함에 따라 알루미나 / 폴리 프로필렌 복합 재료의 열전도 계수가 증가한다. 2. 열 전도성 실리콘 고무. 실리콘 고무의 열전도율 계수를 향상시킬 수있는 나노 알루미나 분말을 첨가하고 투명도에 영향을 미치지 않으며 적절한 첨가량으로 실리콘 고무의 열전도 계수가 1.48-2 w / (m • k)가 될 수 있습니다. 3. 에폭시 수지, 에폭시 수지, 열전 도성 코팅제 등의 열전도 접착제를 사용하여 알루미나 분말을 첨가하면 열전도율이 0.6 w / (m · k)가됩니다. 4. 유기 실리콘 열 바인더 및 혼합 필러, 라디에이터, 필러 (mc), 열 오일, 상 변화, 반도체 패키징 수지가있는 라디에이터 기판. 나노 알루미나 분말 / 산화 알루미늄 분말에 대해 궁금한 점이 있으시면 언제든지 연락주십시오. 고맙습니다

전기 전도성 및 광 투과율이 우수하여 나노 그래 핀 리튬 이온 배터리 및 투명 전도성 전극으로 예상된다.

나노 구리 산화물, 30-50nm, 순도 99.5 %, 흑색 분말. 널리 금속 전극 재료에 사용됩니다.

나노 주석 금속 분말, 70nm, 100nm, 130nm, 널리 금속 붙여 넣기 또는 금속 합금 분말에 사용됩니다.