높은 열 전도성 b4c 마이크론 분말을 사용하는 반도체 부품

고온 전도성 B4C 나노 분말을 사용한 반도체 부품

사양 : 0.5um 또는 1-3um, 순도 99 %.

b4c 분말에 대한 응용 :

1. 중성자 흡수 물질 및 방사선 : 600barn 중성자 흡수 단면적이있는 b 개 요소는 원자로 감속 요소 - 재료 또는 핵 원자로 제어봉 방사 요소의 주요 선택입니다.

2. 복합 갑옷 재료 : 경량, 초경량 및 고 모듈러스 및 기타 특성을 가벼운 갑옷 및 방탄 용 갑옷 재료로 사용합니다. b4c 방탄 농산물을 사용하여 동일한 유형의 강철보다 50 % 가벼운 갑옷에 비해. b4c 나노 분말은 또한 장갑차, 헬리콥터 건쉽 및 장갑을 입은 방탄 여객기의 중요한 소재입니다.

3. 반도체 소자 및 열전 소자 산업 : 반도체 특성 및 양호한 열 전도성을 갖는 붕소 탄화물 세라믹은 고온 반도체 부품으로 사용될 수 있으며 또한 반도체 산업에서 사용될 수 있으며 가스 분배 판, 초점 링, 전자 레인지 또는 적외선 창, DC 플러그. B4C 및 C 고온 열전대 요소를 조합하여 사용할 수 있으며 최대 2300 ℃의 온도를 사용할 수 있지만 열 방출 방지용 열전 소자로도 사용할 수 있습니다.

4. 기계적 씰링 부품 : 초경합금 b4c 및 우수한 내마모성이있어 기계 씰에 중요한 소재입니다. 그것의 상대적으로 높은 비용 때문에, 주로 몇몇 특별한 경우에서, 기계적인 물개 사용되는.

5.the 노즐 소재 : 높은 붕소 탄화물 경도와 우수한 내마 모성, 중요한 노즐 소재 만들기. 긴 수명, 상대적으로 낮은 비용, 시간 절약, 높은 효율 및 기타 장점과 붕소 카바이드 노즐. 붕소 탄화물 노즐 수명은 알루미나 노즐의 몇 배이고, 노즐 및 노즐보다 수명이 길다.