세라믹 기판에 사용되는 고순도 질화 알루미늄 나노 입자

육각형 나노 알루미늄 질화물 분말은 높은 열 전도성, 단열재입니다.

육각형 또는 비정질 나노 알루미늄 질화물 분말은 질화 알루미늄 세라믹 도가니로서 널리 사용된다.

우리의 고열 전도성 질화 알루미늄 나노 분말은 세라믹 기판에 널리 사용됩니다.

고순도 및 질화 알루미늄 질화물 분말 부식저항 사용 높은 고온 윤활제.

40nm, 100nm에서 높은 품질과 경쟁력있는 가격으로 질화 알루미늄.

공장 가격 육각 알루미늄 질화물 분말 99.95 % 순도, 미니 순서와 40nm에서 100g, 우리는 또한 aln 파우더의 다른 크기가, 만약 당신이 저에게 연락 주시기 바랍니다.

세라믹에 대해 99.5 % + 순도의 사용으로 40nm, 80-100nm의 질화 알루미늄 나노 분말.

나노 알루 파우더는 나노 크기와 미크론, 육각형, 분산 재료에 널리 사용됩니다.

알루미늄 질화물 나노 분말, 입자 크기 40nm 또는 99.5 % 순도의 80-100nm, 나노 윤활제 내마모제에 널리 사용됩니다.

질화 알루미늄은 우수한 열 전도성을 지닌 우수한 종합 성능의 새로운 세라믹 재료로서 신뢰성있는 전기 절연성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실뿐만 아니라 무독성 실리콘과 함께 열팽창 계수와 일치합니다. 반도체 기판의 고집적도 및 전자 디바이스 패키지의 새로운 세대가되어 국내외의 연구자들로부터 많은 주목을 받고 있습니다. 나노 알루미늄 질화물의 특징은 다양한 방식으로 다양합니다. 나노 - 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기 분포, 표면적, 낮은 높은 표면 활성, 벌크 밀도 및 양호한 사출 성형 특성을 갖는다. 소결 온도를 낮추어 치수 안정성, 고경도 성분, 고 탄성률, 고 유전율, 저 유전 손실, 양호한 열전도율, 내 산화성, 저온 성 등을 향상시킬 수있는 장치의 제조에 사용할 수있다. 열팽창 계수 (실리콘과 유사). 복합 재료의 경우 반도체 실리콘, 인터페이스 호환성과 잘 일치하며 복합 재료의 유전 특성의 기계적 특성과 열 전도성을 향상시킬 수 있습니다. 나노 알루미늄 질화물 주요 목적 : 나노 알루미늄 질화물은 주로 집적 회로 기판, 전자 부품, 광학 장치, 라디에이터, 뜨거운 도가니를 제조하는 데 사용됩니다; 특히 고온 밀봉 및 접착 전자 패키징 재료에서 금속 매트릭스 및 폴리머 매트릭스 복합체의 제조는 우수한 전망을 갖는다. 또한 나노 알루미늄 질화물은 비철 금속 제련 및 반도체 재료 갈륨 아세 나이트 도가니, 증착 보트 보호 튜브, 열전쌍, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 질화 알루미늄 구조 세라믹 및 투명한 마이크로 웨이브 세라믹에 사용됩니다. 운모 단열재, 열 그리스, 단열 페인트 및 열매체의 현재 응용뿐만 아니라. 우리 hongwu 국제 그룹 주식 회사, hwnano 브랜드, 제조, 연구, 개발 및 nanoparticles, nanopowders, 미크론 분말의 처리에 초점을 첨단 기술 기업입니다. 우리는 입자 크기 40nm, 100nm, 1-2um 및 5-6um 분말을 가진 나노 알루미늄 질화물 분말을 제조해서 좋다. 모두에게 알려진 것처럼, 기업을 위해, 품질은 말한다. 10 년 이상의 노력으로 끊임없이 혁신과 개선을 이루고 있습니다. 요구 사항이나 질문이 있으시면 언제든지 문의하십시오. j마에 의한

높은 열 전도성 세라믹 재료 질화 알루미늄 (aln) hw 나노 알루미늄 질화물, aln, 입자 크기 포함 : 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. 포장 : 100g, 500g, 1kg 또는 필요에 따라. 질화 알루미늄 (aln)은 매우 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연 특성의 매우 흥미로운 조합을 특징으로하는 유일한 기술적 세라믹 소재입니다. 다기능 성 질화 알루미늄 분말은 그 좋은 특성 때문에 널리 사용된다. 1. 나노 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기, 균일 한 분포, 큰 비 표면적, 높은 표면 활성, 낮은 부피 밀도, 좋은 사출 성형 성능의 특징을 가지고; 2. 장치 제조시 소결 온도를 낮추고 치수 안정성을 향상 시키며 장치의 경도와 탄성률, 고유 전율 및 낮은 유전 손실, 우수한 열전도도, 내 산화성 및 낮은 열팽창 계수 (비슷한 실리콘으로). 3. 복합 재료의 경우 반도체 실리콘과의 매칭이 인터페이스 호환성에도 좋습니다. 그것은 복합 재료의 기계적 및 열 전도성 유전 특성을 향상시킬 수있다. 주요 열전도 응용 분야 질화 알루미늄 (aln) : 1. 실리콘의 열 전도성과 에폭시 수지의 열전도율 : 열전도율이 좋고, 전기 절연성이 있으며, 전기 절연 작동 온도 (작동 온도 -60 ℃ ~ 200 ℃)가 좋고, 내구성이 좋고 좋은 나노 알 복합 실리콘 건설 성능. 제품은 동일한 수입 제품을 대체 할 수 있고 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 작업 효율을 향상시키기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 고전력 트랜지스터, 사이리스터 부품, 다이오드와 같은 열 전달 매체에서 기판 슬릿과의 접촉을 방지합니다. 나노 열 페이스트는 트랜지스터와 히트 싱크 사이의 틈이나 틈새를 채우며, 이들 사이의 접촉 면적을 증가시켜 더 나은 냉각 효과를 얻습니다. 2. 열 플라스틱의 응용 : 나노 알루미늄 질화물 분말은 크게 플라스틱의 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 플라스틱에 5 ~ 10 %를 첨가하면 플라스틱의 열전도도가 0.3에서 5로 증가 할 수있는 것으로 나타났습니다. 열전도도가 16 배 증가했습니다. 현재 시장에서 열용 충전제 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)와 비교하여 낮은 첨가량의 나노 알은 제품의 기계적 성질을 향상시킬 수 있으며 열전도도는 더욱 분명하게 향상됩니다. 현재 관련 어플리케이션 제조사들은 나노 알루미늄 질화물 분말의 대규모 조달을 담당하고 있으며, 새로운 유형의 나노 열 플라스틱이 시장에 출시 될 예정이다. 3. 높은 열전도도 실리콘 고무의 응용 : 실리콘과 좋은 일치 성능, 고무에 분산하기 쉬운. 뿐만 아니라 그것은 고무의 기계적 성질에 영향을 미치지 않습니다 (실험은 고무의 기계적 성질이 강화되었음을 보여 줬음). 또한 실리콘 고무의 열 전도성을 크게 향상시킬 수 있으며, 현재 군용으로 널리 사용되고 있습니다. 항공 및 정보 공학. 4. 기타 응용 분야 : 비철 금속 및 반도체 재료 용융 갈륨 비소 도가니, 증발 보트, 열전쌍 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조용 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로 웨이브에 사용되는 나노 알루미늄 질화물 세라믹 제품, 그리고 현재 응용 프로그램 및 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 오일. 대구에서

99.9 %의 순도의 산화 지르코늄 나노 입자가 0.2-0.6um이며 & nbsp; 전자 부품에 적용됩니다.