99.9 % 티타늄 이붕화물 나노 분말 (tib2)을 사용하는 절삭 공구

우리의 티타늄 붕화물 분말은 복합 세라믹 재료에서 널리 사용되는 99.99 %의 순도를 가진 100-200nm 크기의 나노 크기로 입수 할 수 있습니다.

티타늄 이붕화물 분말은 99.9 %의 순도와 높은 제조용 마감 도구 등의 제조에 사용되는 경도

tib2 티타늄 이붕화물 분말은 주로 전도성 복합 재료에 사용됩니다.

티타늄 이붕화물 분말은 새로운 세라믹 재료이며 우수한 물리적 및 화학적 성능을 가지고 있습니다.

hw nano는 100-200nm 99.9 % tib2 분말을 제공하며, 3-8um, 99.9 % 사양도 사용할 수 있습니다.

은 금속 나노 입자는 그들의 항균 특성으로 잘 알려져있다. hw 나노 물질은 20nm에서 5um 크기의 다양한 구형은 분말을 99.99 % 순도로 생산할 수 있습니다.

우리의 백금 nanopowder는 좋은 생산 이점을 가지고, 큰 수량을 지금 공급할 수, 문의에 오신 것을 환영합니다.

인쇄 된 전자 제품에 널리 사용되는 ag 나노 플레이크는 우수한 인쇄 성을가집니다.

대량 공급 나노 소재 수용성 및 알콜 가용성 플러렌 c60 중국.

고순도 게르마늄 나노 입자(GE)를 구입하면 여기에서 최고의 공장 가격을 얻을 수 있습니다.

나노 그레이드 실리콘 질화물 분말, 우수한 내 화학성, 특히 고온 강도합성물의 전반적인 성능을 향상시킵니다.

열 캡슐화 열 분산을위한 열전 도성 충전재 나노 알루미나 그것은지도 한 포장 단위에서 첫째로 radiator에 열전도가 있기 때문에, 고열에 의하여지도 된 캡슐의 열 분산이 디자인 될 때 ​​첫째로 열 전도를 두어야한다. 그러므로, 접착 물자, 기질은지도 한 열의 중요한 연결이다 소산 기술. 열전 도성 접착제, 전도성은 슬러리 및 합금 땜납을 주로 포함한다. 열 전도성 접착제는 열전도도를 향상시키기 위해 고열 전도성 필러의 일부를 매트릭스에 첨가하는 것이다 (예 : a1n, a12o3, sio2). 에폭시 수지, 고무, 플라스틱, 반도체 포장과 같은 열 전도성 필러에 사용되는 나노 크기의 알파 나노 알루미나 열전 도성 분말, 높은 구형 화율, 작은 입자 크기, 고순도, 고 열전도도. 알파 나노 알루미나, al2o3, 입자 크기 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... 백색 고체 분말, 그들은 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 1 킬로그램 당 1 킬로그램 또는 양동이 당 25 킬로그램 또는 포장을 위해 필요에 따라. 나노 알루미나 열전 도성 분말의 응용 : 1. 열 플라스틱. 알루미나 분말을 첨가하면 폴리 프로필렌의 열전도율 (pp)이 증가 할 수 있고, 알루미나 분말의 열전도도가 증가함에 따라 알루미나 / 폴리 프로필렌 복합 재료의 열전도 계수가 증가한다. 2. 열 전도성 실리콘 고무. 실리콘 고무의 열전도율 계수를 향상시킬 수있는 나노 알루미나 분말을 첨가하고 투명도에 영향을 미치지 않으며 적절한 첨가량으로 실리콘 고무의 열전도 계수가 1.48-2 w / (m • k)가 될 수 있습니다. 3. 에폭시 수지, 에폭시 수지, 열전 도성 코팅제 등의 열전도 접착제를 사용하여 알루미나 분말을 첨가하면 열전도율이 0.6 w / (m · k)가됩니다. 4. 유기 실리콘 열 바인더 및 혼합 필러, 라디에이터, 필러 (mc), 열 오일, 상 변화, 반도체 패키징 수지가있는 라디에이터 기판. 나노 알루미나 분말 / 산화 알루미늄 분말에 대해 궁금한 점이 있으시면 언제든지 연락주십시오. 고맙습니다