질화 알루미늄 분말 (aln), 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm

육각형 나노 알루미늄 질화물 분말은 높은 열 전도성, 단열재입니다.

고순도 질화 알루미늄 나노 입자는 세라믹 기판에 널리 사용됩니다.

육각형 또는 비정질 나노 알루미늄 질화물 분말은 질화 알루미늄 세라믹 도가니로서 널리 사용된다.

우리의 고열 전도성 질화 알루미늄 나노 분말은 세라믹 기판에 널리 사용됩니다.

40nm, 100nm에서 높은 품질과 경쟁력있는 가격으로 질화 알루미늄.

공장 가격 육각 알루미늄 질화물 분말 99.95 % 순도, 미니 순서와 40nm에서 100g, 우리는 또한 aln 파우더의 다른 크기가, 만약 당신이 저에게 연락 주시기 바랍니다.

세라믹에 대해 99.5 % + 순도의 사용으로 40nm, 80-100nm의 질화 알루미늄 나노 분말.

나노 알루 파우더는 나노 크기와 미크론, 육각형, 분산 재료에 널리 사용됩니다.

알루미늄 질화물 나노 분말, 입자 크기 40nm 또는 99.5 % 순도의 80-100nm, 나노 윤활제 내마모제에 널리 사용됩니다.

질화 알루미늄은 우수한 열 전도성을 지닌 우수한 종합 성능의 새로운 세라믹 재료로서 신뢰성있는 전기 절연성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실뿐만 아니라 무독성 실리콘과 함께 열팽창 계수와 일치합니다. 반도체 기판의 고집적도 및 전자 디바이스 패키지의 새로운 세대가되어 국내외의 연구자들로부터 많은 주목을 받고 있습니다. 나노 알루미늄 질화물의 특징은 다양한 방식으로 다양합니다. 나노 - 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기 분포, 표면적, 낮은 높은 표면 활성, 벌크 밀도 및 양호한 사출 성형 특성을 갖는다. 소결 온도를 낮추어 치수 안정성, 고경도 성분, 고 탄성률, 고 유전율, 저 유전 손실, 양호한 열전도율, 내 산화성, 저온 성 등을 향상시킬 수있는 장치의 제조에 사용할 수있다. 열팽창 계수 (실리콘과 유사). 복합 재료의 경우 반도체 실리콘, 인터페이스 호환성과 잘 일치하며 복합 재료의 유전 특성의 기계적 특성과 열 전도성을 향상시킬 수 있습니다. 나노 알루미늄 질화물 주요 목적 : 나노 알루미늄 질화물은 주로 집적 회로 기판, 전자 부품, 광학 장치, 라디에이터, 뜨거운 도가니를 제조하는 데 사용됩니다; 특히 고온 밀봉 및 접착 전자 패키징 재료에서 금속 매트릭스 및 폴리머 매트릭스 복합체의 제조는 우수한 전망을 갖는다. 또한 나노 알루미늄 질화물은 비철 금속 제련 및 반도체 재료 갈륨 아세 나이트 도가니, 증착 보트 보호 튜브, 열전쌍, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 질화 알루미늄 구조 세라믹 및 투명한 마이크로 웨이브 세라믹에 사용됩니다. 운모 단열재, 열 그리스, 단열 페인트 및 열매체의 현재 응용뿐만 아니라. 우리 hongwu 국제 그룹 주식 회사, hwnano 브랜드, 제조, 연구, 개발 및 nanoparticles, nanopowders, 미크론 분말의 처리에 초점을 첨단 기술 기업입니다. 우리는 입자 크기 40nm, 100nm, 1-2um 및 5-6um 분말을 가진 나노 알루미늄 질화물 분말을 제조해서 좋다. 모두에게 알려진 것처럼, 기업을 위해, 품질은 말한다. 10 년 이상의 노력으로 끊임없이 혁신과 개선을 이루고 있습니다. 요구 사항이나 질문이 있으시면 언제든지 문의하십시오. j마에 의한

높은 열 전도성 세라믹 재료 질화 알루미늄 (aln) hw 나노 알루미늄 질화물, aln, 입자 크기 포함 : 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. 포장 : 100g, 500g, 1kg 또는 필요에 따라. 질화 알루미늄 (aln)은 매우 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연 특성의 매우 흥미로운 조합을 특징으로하는 유일한 기술적 세라믹 소재입니다. 다기능 성 질화 알루미늄 분말은 그 좋은 특성 때문에 널리 사용된다. 1. 나노 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기, 균일 한 분포, 큰 비 표면적, 높은 표면 활성, 낮은 부피 밀도, 좋은 사출 성형 성능의 특징을 가지고; 2. 장치 제조시 소결 온도를 낮추고 치수 안정성을 향상 시키며 장치의 경도와 탄성률, 고유 전율 및 낮은 유전 손실, 우수한 열전도도, 내 산화성 및 낮은 열팽창 계수 (비슷한 실리콘으로). 3. 복합 재료의 경우 반도체 실리콘과의 매칭이 인터페이스 호환성에도 좋습니다. 그것은 복합 재료의 기계적 및 열 전도성 유전 특성을 향상시킬 수있다. 주요 열전도 응용 분야 질화 알루미늄 (aln) : 1. 실리콘의 열 전도성과 에폭시 수지의 열전도율 : 열전도율이 좋고, 전기 절연성이 있으며, 전기 절연 작동 온도 (작동 온도 -60 ℃ ~ 200 ℃)가 좋고, 내구성이 좋고 좋은 나노 알 복합 실리콘 건설 성능. 제품은 동일한 수입 제품을 대체 할 수 있고 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 작업 효율을 향상시키기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 고전력 트랜지스터, 사이리스터 부품, 다이오드와 같은 열 전달 매체에서 기판 슬릿과의 접촉을 방지합니다. 나노 열 페이스트는 트랜지스터와 히트 싱크 사이의 틈이나 틈새를 채우며, 이들 사이의 접촉 면적을 증가시켜 더 나은 냉각 효과를 얻습니다. 2. 열 플라스틱의 응용 : 나노 알루미늄 질화물 분말은 크게 플라스틱의 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 플라스틱에 5 ~ 10 %를 첨가하면 플라스틱의 열전도도가 0.3에서 5로 증가 할 수있는 것으로 나타났습니다. 열전도도가 16 배 증가했습니다. 현재 시장에서 열용 충전제 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)와 비교하여 낮은 첨가량의 나노 알은 제품의 기계적 성질을 향상시킬 수 있으며 열전도도는 더욱 분명하게 향상됩니다. 현재 관련 어플리케이션 제조사들은 나노 알루미늄 질화물 분말의 대규모 조달을 담당하고 있으며, 새로운 유형의 나노 열 플라스틱이 시장에 출시 될 예정이다. 3. 높은 열전도도 실리콘 고무의 응용 : 실리콘과 좋은 일치 성능, 고무에 분산하기 쉬운. 뿐만 아니라 그것은 고무의 기계적 성질에 영향을 미치지 않습니다 (실험은 고무의 기계적 성질이 강화되었음을 보여 줬음). 또한 실리콘 고무의 열 전도성을 크게 향상시킬 수 있으며, 현재 군용으로 널리 사용되고 있습니다. 항공 및 정보 공학. 4. 기타 응용 분야 : 비철 금속 및 반도체 재료 용융 갈륨 비소 도가니, 증발 보트, 열전쌍 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조용 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로 웨이브에 사용되는 나노 알루미늄 질화물 세라믹 제품, 그리고 현재 응용 프로그램 및 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 오일. 대구에서

내마모성 세라믹 재료에 널리 사용되는 베타 미크론 실리콘 카바이드 위스커.