서브미크론 구리 니켈 분말 300nm CuNi 합금 입자

나노 니켈 합금 분말, 고순도, 균일 한 입자 크기, 양호한 구형도, 분산 및 소결 수축율은 작고 진한 검은 색 분말.

hongwu intermation 그룹 주식 회사는 2002 년 이후로 나노 소재 제조 업체에서 왔습니다. 나노 파우더 고무 분야에서 잘 작동합니다.

열 캡슐화 열 분산을위한 열전 도성 충전재 나노 알루미나 그것은지도 한 포장 단위에서 첫째로 radiator에 열전도가 있기 때문에, 고열에 의하여지도 된 캡슐의 열 분산이 디자인 될 때 ​​첫째로 열 전도를 두어야한다. 그러므로, 접착 물자, 기질은지도 한 열의 중요한 연결이다 소산 기술. 열전 도성 접착제, 전도성은 슬러리 및 합금 땜납을 주로 포함한다. 열 전도성 접착제는 열전도도를 향상시키기 위해 고열 전도성 필러의 일부를 매트릭스에 첨가하는 것이다 (예 : a1n, a12o3, sio2). 에폭시 수지, 고무, 플라스틱, 반도체 포장과 같은 열 전도성 필러에 사용되는 나노 크기의 알파 나노 알루미나 열전 도성 분말, 높은 구형 화율, 작은 입자 크기, 고순도, 고 열전도도. 알파 나노 알루미나, al2o3, 입자 크기 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... 백색 고체 분말, 그들은 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 1 킬로그램 당 1 킬로그램 또는 양동이 당 25 킬로그램 또는 포장을 위해 필요에 따라. 나노 알루미나 열전 도성 분말의 응용 : 1. 열 플라스틱. 알루미나 분말을 첨가하면 폴리 프로필렌의 열전도율 (pp)이 증가 할 수 있고, 알루미나 분말의 열전도도가 증가함에 따라 알루미나 / 폴리 프로필렌 복합 재료의 열전도 계수가 증가한다. 2. 열 전도성 실리콘 고무. 실리콘 고무의 열전도율 계수를 향상시킬 수있는 나노 알루미나 분말을 첨가하고 투명도에 영향을 미치지 않으며 적절한 첨가량으로 실리콘 고무의 열전도 계수가 1.48-2 w / (m • k)가 될 수 있습니다. 3. 에폭시 수지, 에폭시 수지, 열전 도성 코팅제 등의 열전도 접착제를 사용하여 알루미나 분말을 첨가하면 열전도율이 0.6 w / (m · k)가됩니다. 4. 유기 실리콘 열 바인더 및 혼합 필러, 라디에이터, 필러 (mc), 열 오일, 상 변화, 반도체 패키징 수지가있는 라디에이터 기판. 나노 알루미나 분말 / 산화 알루미늄 분말에 대해 궁금한 점이 있으시면 언제든지 연락주십시오. 고맙습니다

홍우 브랜드 플레이크 니켈 파우더 ( 직경 : 5-20um, 두께 : 0.1-1um, 순도 : 99 % + ) 코팅, 촉매 작용, 자기 저장 재료, 전자기 차폐 및 전자기 흡수에 잠재적 인 응용 분야를 갖는다.

외경 10-15nm, 내경 3-5nm, 길이 & gt; 1um, 아나타제 tio2 나노 튜브, 순도 99 % 초과의 티타 네이트 나노 튜브.

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연마용 알파 나노 알루미나 분말(α Al2O3 나노입자), 중국 최고의 제조업체, 양호하고 안정적인 품질, 샘플 및 배치 주문 모두 품질과 서비스를 보장할 수 있습니다. 문의에 오신 것을 환영합니다.

pure micron silicon metal powder is widely used in refractory materials, powder metallurgy industry

& nbsp; 둔한 산화 구리 나노 분말 (cu2o) & nbsp; 20-30nm, 고품질로 99 %가 paiting으로 사용할 수 있습니다.

나노 실리카 분말의이 종류는 단층 유기 사슬에 의해 변경된다, 그것은 oleophylic이다, 입자 크기는 99.8 % 순도로 20-30nm이다.

초소형 20-30nm 산화제 나노 입자는 반도체 소재로 광촉매 성능이 우수합니다.

풀러 롤 풀러 레놀은 풀러렌 c60의 유도체이며, 이는 풀러렌의 탄소에 하이드 록실 그룹을 화학적으로 도입함으로써 얻어진다.