윤활제 첨가제용 나노 주석 분말 Sn 나노 입자

전도성 코팅에 널리 사용되는 초극세 고 활성 주석 나노 분말.

활성 소결 첨가제에 사용 된 99.9 %의 검은 색 나노 주석 분말.

& nbsp; 주석 Sn 나노 입자는 검정 구형 분말이며 고순도이며 주로 윤활 첨가제에 사용됩니다.

나노 주석 금속 분말, 70nm, 100nm, 130nm, 널리 금속 붙여 넣기 또는 금속 합금 분말에 사용됩니다.

Hongwu Nano Tin 입자 Sn은 높은 이론적 용량(예: 994mah/g)을 가지며 주석 기반 양극 재료는 다음을 충족하는 상업용 흑연 유사 탄소 재료(372mah/g)의 이상적인 대체물 중 하나로 간주됩니다. 고용량 리튬 이온 배터리의 세대가 필요합니다 .

전기 주조 공예품 제조, hw 나노 밝은 은색 플레이크 분말은 높은 비용 성능을 가지고 있으며, 용량은 연간 몇 t입니다.

높은 열 전도성 세라믹 재료 질화 알루미늄 (aln) hw 나노 알루미늄 질화물, aln, 입자 크기 포함 : 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. 포장 : 100g, 500g, 1kg 또는 필요에 따라. 질화 알루미늄 (aln)은 매우 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연 특성의 매우 흥미로운 조합을 특징으로하는 유일한 기술적 세라믹 소재입니다. 다기능 성 질화 알루미늄 분말은 그 좋은 특성 때문에 널리 사용된다. 1. 나노 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기, 균일 한 분포, 큰 비 표면적, 높은 표면 활성, 낮은 부피 밀도, 좋은 사출 성형 성능의 특징을 가지고; 2. 장치 제조시 소결 온도를 낮추고 치수 안정성을 향상 시키며 장치의 경도와 탄성률, 고유 전율 및 낮은 유전 손실, 우수한 열전도도, 내 산화성 및 낮은 열팽창 계수 (비슷한 실리콘으로). 3. 복합 재료의 경우 반도체 실리콘과의 매칭이 인터페이스 호환성에도 좋습니다. 그것은 복합 재료의 기계적 및 열 전도성 유전 특성을 향상시킬 수있다. 주요 열전도 응용 분야 질화 알루미늄 (aln) : 1. 실리콘의 열 전도성과 에폭시 수지의 열전도율 : 열전도율이 좋고, 전기 절연성이 있으며, 전기 절연 작동 온도 (작동 온도 -60 ℃ ~ 200 ℃)가 좋고, 내구성이 좋고 좋은 나노 알 복합 실리콘 건설 성능. 제품은 동일한 수입 제품을 대체 할 수 있고 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 작업 효율을 향상시키기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 고전력 트랜지스터, 사이리스터 부품, 다이오드와 같은 열 전달 매체에서 기판 슬릿과의 접촉을 방지합니다. 나노 열 페이스트는 트랜지스터와 히트 싱크 사이의 틈이나 틈새를 채우며, 이들 사이의 접촉 면적을 증가시켜 더 나은 냉각 효과를 얻습니다. 2. 열 플라스틱의 응용 : 나노 알루미늄 질화물 분말은 크게 플라스틱의 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 플라스틱에 5 ~ 10 %를 첨가하면 플라스틱의 열전도도가 0.3에서 5로 증가 할 수있는 것으로 나타났습니다. 열전도도가 16 배 증가했습니다. 현재 시장에서 열용 충전제 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)와 비교하여 낮은 첨가량의 나노 알은 제품의 기계적 성질을 향상시킬 수 있으며 열전도도는 더욱 분명하게 향상됩니다. 현재 관련 어플리케이션 제조사들은 나노 알루미늄 질화물 분말의 대규모 조달을 담당하고 있으며, 새로운 유형의 나노 열 플라스틱이 시장에 출시 될 예정이다. 3. 높은 열전도도 실리콘 고무의 응용 : 실리콘과 좋은 일치 성능, 고무에 분산하기 쉬운. 뿐만 아니라 그것은 고무의 기계적 성질에 영향을 미치지 않습니다 (실험은 고무의 기계적 성질이 강화되었음을 보여 줬음). 또한 실리콘 고무의 열 전도성을 크게 향상시킬 수 있으며, 현재 군용으로 널리 사용되고 있습니다. 항공 및 정보 공학. 4. 기타 응용 분야 : 비철 금속 및 반도체 재료 용융 갈륨 비소 도가니, 증발 보트, 열전쌍 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조용 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로 웨이브에 사용되는 나노 알루미늄 질화물 세라믹 제품, 그리고 현재 응용 프로그램 및 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 오일. 대구에서

β-SiC 휘스커는 낮은 밀도, 높은 융점, 고강도, 높은 모듈러스, 낮은 열팽창을 특징으로 하는 바늘 모양의 단결정입니다. 또한 우수한 내마모성, 내식성, 내고온성 및 내산화성을 제공합니다. 주로 금속 기지, 세라믹 기지, 수지 기지 복합재를 강화하고 인성을 높이는 데 사용되며 전반적인 성능을 크게 향상시킵니다.

순수 실버 nanopowders는 항 바이러스 물질에 널리 사용되는 99.99 % 순도의 20nm, 30-50nm, 50-80nm에서 사용할 수 있습니다.

높은 채우기 & 에폭시 수지 전도성 접착제 용 저점도 플레이크은 분말 전도성 접착제는 특수한 종류의 점착제이며 주로은 분말, 금 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 흑연 분말 등의 수지 및 전도성 필러로 이루어져 있으며 마이크로 전자 부품, 캡슐화 용 접착제 재료로 사용될 수 있습니다 제조 공정. 박편은 가루와 전도성 접착제는 우수한 전기 전도성, 접착력과 화학적 안정성을 가지고 있습니다. 은 분말은 고무에서 거의 산화되지 않으며, 공기 중에서 산화 속도는 매우 느리며, 산화 되어도은 산화물은 여전히 ​​양호한 전기 전도성을 갖는다. 따라서 시장에서, 특히 전기 설비의 높은 신뢰성 요구 사항에서, 전도성 필러로서의 플레이크은 분말이 주로 사용된다. 매트릭스 수지의 선택에서 에폭시 수지는 높은 활성 그룹 함량, 높은 응집 강도, 우수한 접착력 및 우수한 기계적 성질로 인해 최상입니다. 입자 크기가 u0026 lt; 1㎛, 1 ~ 3um, 5 ~ 8um, 10um, 순도 99.99 % 인 hw 나노 플레이크은 분말이다. 비 표면적 및 외관 / 부피 밀도는 유연하게 조절 가능합니다. 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 전도성은 접착 물의 성질에 미치는은 분말 충전량 영향. 전도성 필러로은 분말이 에폭시 접착제에 첨가 된 후, 전도성 메커니즘은은 분말의 접촉이다. 시스템 경화 후,은 분말은 체인 회로 내로 서로 연결되어 전도성을 나타낸다. 데이터는 80 % 정도의은 분말의 첨가량을 보여 주며, 전도도가 가장 좋습니다.

인쇄 된 전자 제품에 널리 사용되는 ag 나노 플레이크는 우수한 인쇄 성을가집니다.

실리콘 카바이드 위스커는 복합 재료의 강화 및 강화, 열전 도성 필러 및 산화 방지 코팅에 사용할 수 있습니다.