발열 저항체의 주요 재료는 전도성 물질과 절연 물질입니다. 전도성 물질은 열적으로 안정하고 미세한 분말로 만들 수 있으므로 일반적으로 산화 루테늄이 사용됩니다. 절연 물질과 전도성 물질은 기판의 열팽창 계수와 유사한 확산성을 갖기 때문에 일반적으로 납 붕규산 유리가 사용됩니다.
루테늄 산화물
의 평균 입자 크기는
기존의 발열 저항기 본체 참조에 설명된 대로 매우 작습니다.
발열저항체 의 나노루테늄디옥사이드의 입자크기를 조절 하기 위하여 발열저항체의 열전도율을 향상시키기 위하여
단분
산성 산화루테늄의 큰 입자 사이에 단분산성 소입자를 혼합하고, 이를 증가시켜 열전도율을 향상시킨다. 충전율. 큰 입자의 입자와 작은 입자가 혼합되어 있기 때문에
작은
입자가 큰 입자 사이의 틈으로 들어가 틈이 줄어들고 서로 촘촘하게 채워진다. 이와 같이 큰 입자와 작은 입자의 혼합 비율에 따라 공간에서 충진율이 크게 달라질 수 있습니다.
작은 입자들만의 경우 입자들 사이에 공간이 형성되어 그 상태가 조밀하지 않다. 입자가 큰 경우에만 입자 사이에 공간이 형성되어 상태가 조밀하지 않다.
실험에 따르면 작은 RuO2
입자의 혼합 비율이 39%이고 큰 입자
의 혼합 비율이 61%일 때 충전율이 가장 높습니다 .
즉, 조밀하게 채워진 조합은 가장 높은 충전율과 가장 강한 전기 저항을 갖는다.
산화루테늄은 금속에 가까운 성질을 나타내는 물질로 열전도율이 5 6 W/mK로 열전도가 매우 용이합니다. 한편, 납 붕규산 유리와 같이 단열재인 유리는 약 1-2 W/m·K 정도의 열전도율을 가지며, 이는 산화루테늄의 10분의 1도 되지 않으며, 열전도율이 극히 낮습니다. , 열을 전도하기 어렵게 만듭니다.
열전도율이 높은 이산화
루테늄이 많을수록 (
충전율 이 높을수록) 생성된 열의 방열 특성이 우수합니다.
우수한 방열성으로 인해 유리 용해 및 파괴의 전력 저항 값이 높다고 생각할 수 있습니다. 한편, 산화루테늄의 충진율이 낮을 경우 열전도율이 낮은 유리 성분이 많아 결과적으로 방열성이 저하되고 유리가 쉽게 용해되어 내전력이 저하된다. 큰 입자의 비율이 클수록 입자와의 접촉이 적을수록 전도성 산화 루테늄의 저항 회로 네트워크가 더 희박해지고 펄스 트리밍 저항의 저항 값의 변화가 더 크다고 생각할 수 있습니다.
Hongwu Nano는
산화
루테늄(이산화루테늄, RuO2)을 공급하고 입자 크기는 20nm-3um에서 조정 가능
하며
순도는 99.99%이며 매개변수는
특정
요구 사항
에 따라
사용자 지정할 수 있습니다.
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