에폭시 수지 전도성 접착제 용 고 충진 및 저점도 박편은 분말

높은 채우기 & 에폭시 수지 전도성 접착제 용 저점도 플레이크은 분말

전도성 접착제는 특수한 종류의 점착제이며 주로은 분말, 금 분말, 구리 분말, 니켈 분말, 흑연 분말 등의 수지 및 전도성 필러로 이루어져 있으며 마이크로 전자 부품, 캡슐화 용 접착제 재료로 사용될 수 있습니다 제조 공정.

박편은 가루와 전도성 접착제는 우수한 전기 전도성, 접착력과 화학적 안정성을 가지고 있습니다. 은 분말은 고무에서 거의 산화되지 않으며, 공기 중에서 산화 속도는 매우 느리며, 산화 되어도은 산화물은 여전히 ​​양호한 전기 전도성을 갖는다. 따라서 시장에서, 특히 전기 설비의 높은 신뢰성 요구 사항에서, 전도성 필러로서의 플레이크은 분말이 주로 사용된다. 매트릭스 수지의 선택에서 에폭시 수지는 높은 활성 그룹 함량, 높은 응집 강도, 우수한 접착력 및 우수한 기계적 성질로 인해 최상입니다.

입자 크기가 u0026 lt; 1㎛, 1 ~ 3um, 5 ~ 8um, 10um, 순도 99.99 % 인 hw 나노 플레이크은 분말이다. 비 표면적 및 외관 / 부피 밀도는 유연하게 조절 가능합니다. 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다.

전도성은 접착 물의 성질에 미치는은 분말 충전량 영향. 전도성 필러로은 분말이 에폭시 접착제에 첨가 된 후, 전도성 메커니즘은은 분말의 접촉이다. 시스템 경화 후,은 분말은 체인 회로 내로 서로 연결되어 전도성을 나타낸다. 데이터는 80 % 정도의은 분말의 첨가량을 보여 주며, 전도도가 가장 좋습니다.