가격 공동 기능화 된 다중 벽 탄소 나노 튜브, cooh mwcnts 분말

cooh functionalized mwcnts는 주로 폴리머 첨가제에 사용되는 짧고 긴 길이의 튜브를 가지고 있습니다.

기능화 된 탄소 나노 튜브는 우수한 기계적, 광학적 또는 전기적 특성을 가질 수있다. .

공장 직접 판매 지르코늄 diboride nanopowder zrb2 분말 경쟁력있는 가격으로

99.95 % falke 흑연 파우더는 40-50nm에서 사용 가능하며, 80-100nm는 윤활 오일 및 전도성 물질로 사용됩니다.

fullerene c60은 기능성 폴리머 및 생물학적 물질로 사용될 수 있으며 분말 및 분산 형태로 공급 될 수 있습니다.

풀러렌 c60은 우수한 초전도 재료 또는 촉매 재료입니다.

세슘 텅스텐 청동은 희귀 한 금속의 전형적인 화합물입니다. 텅스텐. 그 화학식은 CS0.33WO3입니다. 그것은 텅스텐 청동과 비슷한 결정 구조를 가지고 있습니다. 그것은 산소 팔면체의 특별한 구조를 가지고 있으므로 기계적, 광학 및 열적이 우수합니다.

열 캡슐화 열 분산을위한 열전 도성 충전재 나노 알루미나 그것은지도 한 포장 단위에서 첫째로 radiator에 열전도가 있기 때문에, 고열에 의하여지도 된 캡슐의 열 분산이 디자인 될 때 ​​첫째로 열 전도를 두어야한다. 그러므로, 접착 물자, 기질은지도 한 열의 중요한 연결이다 소산 기술. 열전 도성 접착제, 전도성은 슬러리 및 합금 땜납을 주로 포함한다. 열 전도성 접착제는 열전도도를 향상시키기 위해 고열 전도성 필러의 일부를 매트릭스에 첨가하는 것이다 (예 : a1n, a12o3, sio2). 에폭시 수지, 고무, 플라스틱, 반도체 포장과 같은 열 전도성 필러에 사용되는 나노 크기의 알파 나노 알루미나 열전 도성 분말, 높은 구형 화율, 작은 입자 크기, 고순도, 고 열전도도. 알파 나노 알루미나, al2o3, 입자 크기 200nm, 300nm, 500nm, 800nm, 1um ... 백색 고체 분말, 그들은 연구자 및 산업 그룹을위한 대량 주문을 위해 소량으로 이용 가능합니다. 1 킬로그램 당 1 킬로그램 또는 양동이 당 25 킬로그램 또는 포장을 위해 필요에 따라. 나노 알루미나 열전 도성 분말의 응용 : 1. 열 플라스틱. 알루미나 분말을 첨가하면 폴리 프로필렌의 열전도율 (pp)이 증가 할 수 있고, 알루미나 분말의 열전도도가 증가함에 따라 알루미나 / 폴리 프로필렌 복합 재료의 열전도 계수가 증가한다. 2. 열 전도성 실리콘 고무. 실리콘 고무의 열전도율 계수를 향상시킬 수있는 나노 알루미나 분말을 첨가하고 투명도에 영향을 미치지 않으며 적절한 첨가량으로 실리콘 고무의 열전도 계수가 1.48-2 w / (m • k)가 될 수 있습니다. 3. 에폭시 수지, 에폭시 수지, 열전 도성 코팅제 등의 열전도 접착제를 사용하여 알루미나 분말을 첨가하면 열전도율이 0.6 w / (m · k)가됩니다. 4. 유기 실리콘 열 바인더 및 혼합 필러, 라디에이터, 필러 (mc), 열 오일, 상 변화, 반도체 패키징 수지가있는 라디에이터 기판. 나노 알루미나 분말 / 산화 알루미늄 분말에 대해 궁금한 점이 있으시면 언제든지 연락주십시오. 고맙습니다

높은 열 전도성 세라믹 재료 질화 알루미늄 (aln) hw 나노 알루미늄 질화물, aln, 입자 크기 포함 : 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. 포장 : 100g, 500g, 1kg 또는 필요에 따라. 질화 알루미늄 (aln)은 매우 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연 특성의 매우 흥미로운 조합을 특징으로하는 유일한 기술적 세라믹 소재입니다. 다기능 성 질화 알루미늄 분말은 그 좋은 특성 때문에 널리 사용된다. 1. 나노 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기, 균일 한 분포, 큰 비 표면적, 높은 표면 활성, 낮은 부피 밀도, 좋은 사출 성형 성능의 특징을 가지고; 2. 장치 제조시 소결 온도를 낮추고 치수 안정성을 향상 시키며 장치의 경도와 탄성률, 고유 전율 및 낮은 유전 손실, 우수한 열전도도, 내 산화성 및 낮은 열팽창 계수 (비슷한 실리콘으로). 3. 복합 재료의 경우 반도체 실리콘과의 매칭이 인터페이스 호환성에도 좋습니다. 그것은 복합 재료의 기계적 및 열 전도성 유전 특성을 향상시킬 수있다. 주요 열전도 응용 분야 질화 알루미늄 (aln) : 1. 실리콘의 열 전도성과 에폭시 수지의 열전도율 : 열전도율이 좋고, 전기 절연성이 있으며, 전기 절연 작동 온도 (작동 온도 -60 ℃ ~ 200 ℃)가 좋고, 내구성이 좋고 좋은 나노 알 복합 실리콘 건설 성능. 제품은 동일한 수입 제품을 대체 할 수 있고 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 작업 효율을 향상시키기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 고전력 트랜지스터, 사이리스터 부품, 다이오드와 같은 열 전달 매체에서 기판 슬릿과의 접촉을 방지합니다. 나노 열 페이스트는 트랜지스터와 히트 싱크 사이의 틈이나 틈새를 채우며, 이들 사이의 접촉 면적을 증가시켜 더 나은 냉각 효과를 얻습니다. 2. 열 플라스틱의 응용 : 나노 알루미늄 질화물 분말은 크게 플라스틱의 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 플라스틱에 5 ~ 10 %를 첨가하면 플라스틱의 열전도도가 0.3에서 5로 증가 할 수있는 것으로 나타났습니다. 열전도도가 16 배 증가했습니다. 현재 시장에서 열용 충전제 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)와 비교하여 낮은 첨가량의 나노 알은 제품의 기계적 성질을 향상시킬 수 있으며 열전도도는 더욱 분명하게 향상됩니다. 현재 관련 어플리케이션 제조사들은 나노 알루미늄 질화물 분말의 대규모 조달을 담당하고 있으며, 새로운 유형의 나노 열 플라스틱이 시장에 출시 될 예정이다. 3. 높은 열전도도 실리콘 고무의 응용 : 실리콘과 좋은 일치 성능, 고무에 분산하기 쉬운. 뿐만 아니라 그것은 고무의 기계적 성질에 영향을 미치지 않습니다 (실험은 고무의 기계적 성질이 강화되었음을 보여 줬음). 또한 실리콘 고무의 열 전도성을 크게 향상시킬 수 있으며, 현재 군용으로 널리 사용되고 있습니다. 항공 및 정보 공학. 4. 기타 응용 분야 : 비철 금속 및 반도체 재료 용융 갈륨 비소 도가니, 증발 보트, 열전쌍 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조용 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로 웨이브에 사용되는 나노 알루미늄 질화물 세라믹 제품, 그리고 현재 응용 프로그램 및 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 오일. 대구에서

나노실리카(SiO2) 분말은 비표면적이 크고 공극률이 높으며 표면 활성 중심이 많기 때문에 촉매 및 촉매 지지체에 응용 가능성이 있습니다.

hongwu 나노 공급 20-30nm zno nanopowder 구형 및 zno nanowires도 사용할 수 있습니다. 분말 형태 외에도 분산을 맞춤 설정할 수 있습니다.

초 미세 나노은 입자는 융점이 낮고, 활성이 높고, 촉매, 전자 처리 표면에 널리 사용됩니다.