80-100nm의 내마모성 재료 나노 실리콘 질화물 분말

고순도, 알파 또는 베타 단계의 세라믹 등급 실리콘 나이트 라이드 파우더, 태양 전지 등급 실리콘 질화물을 공급합니다.

우리의 질화 규소 분말은 99.9 % -99.99 %의 고순도 알파 단계에 있으며 세라믹 재료에 널리 사용됩니다.

고순도 태양 학년 실리콘 질화물 분말은 도가니 릴리스 에이전트로 널리 사용됩니다.

고순도 질화규소 분말은 박막 태양 전지에 널리 사용된다.

고순도 실리콘 질화물 Si3N4 분말은 고급 내화 재료로 널리 사용됩니다.

규소 질화물 분말은 산화 방지제와 내식성의 특성을 가지고있다. 이는 질화 규소 세라믹의 제조에 적용된다.

우리는 & nbsp; 실리콘 질화물 분말을 미크론 크기 99.9 % -99.99 %로 공급합니다.

100nm, 99.9 % 질화 규소 나노 분말을 고품질의 용도로 사용 금형, 절삭 공구, 터빈 블레이드, 터빈 로터 및 실린더 벽 코팅 등이 포함됩니다.

si3n4 분말은 베타 단계 및 알파 단계, 나노 크기 및 마이크론 크기 99.9-99.99 %로 제공됩니다.

절연체 또는 화학 장벽으로 널리 사용되는 실리콘 질화물 서브 미크론 파우더. & nbsp;

나노 Si3N4 응용 프로그램 : 고성능 내마모성, 고온 저항성 고무 물개 및 고무 타이어, 부식 방지 내화성 코팅, 신청 고온 절연 전자 재료, 무기 세라믹의 적용 윤활제. 세라믹 내마모성 금속 표면에 복합 도금, 특수 적외선 흡수 인체 직물, 구조 세라믹 및 무기 복합 재료의 적용, 에폭시 수지의 적용 등

높은 열 전도성 세라믹 재료 질화 알루미늄 (aln) hw 나노 알루미늄 질화물, aln, 입자 크기 포함 : 40-50nm, 100-200nm, 300-500nm, 1-2um, 5-10um. 포장 : 100g, 500g, 1kg 또는 필요에 따라. 질화 알루미늄 (aln)은 매우 높은 열 전도성과 우수한 전기 절연 특성의 매우 흥미로운 조합을 특징으로하는 유일한 기술적 세라믹 소재입니다. 다기능 성 질화 알루미늄 분말은 그 좋은 특성 때문에 널리 사용된다. 1. 나노 알루미늄 질화물은 높은 순도, 작은 입자 크기, 균일 한 분포, 큰 비 표면적, 높은 표면 활성, 낮은 부피 밀도, 좋은 사출 성형 성능의 특징을 가지고; 2. 장치 제조시 소결 온도를 낮추고 치수 안정성을 향상 시키며 장치의 경도와 탄성률, 고유 전율 및 낮은 유전 손실, 우수한 열전도도, 내 산화성 및 낮은 열팽창 계수 (비슷한 실리콘으로). 3. 복합 재료의 경우 반도체 실리콘과의 매칭이 인터페이스 호환성에도 좋습니다. 그것은 복합 재료의 기계적 및 열 전도성 유전 특성을 향상시킬 수있다. 주요 열전도 응용 분야 질화 알루미늄 (aln) : 1. 실리콘의 열 전도성과 에폭시 수지의 열전도율 : 열전도율이 좋고, 전기 절연성이 있으며, 전기 절연 작동 온도 (작동 온도 -60 ℃ ~ 200 ℃)가 좋고, 내구성이 좋고 좋은 나노 알 복합 실리콘 건설 성능. 제품은 동일한 수입 제품을 대체 할 수 있고 전자 장치의 열 전달 매체에 널리 사용되어 작업 효율을 향상시키기 때문에 수입 제품에 도달하거나 초과했습니다. 고전력 트랜지스터, 사이리스터 부품, 다이오드와 같은 열 전달 매체에서 기판 슬릿과의 접촉을 방지합니다. 나노 열 페이스트는 트랜지스터와 히트 싱크 사이의 틈이나 틈새를 채우며, 이들 사이의 접촉 면적을 증가시켜 더 나은 냉각 효과를 얻습니다. 2. 열 플라스틱의 응용 : 나노 알루미늄 질화물 분말은 크게 플라스틱의 열전도도를 향상시킬 수 있습니다. 플라스틱에 5 ~ 10 %를 첨가하면 플라스틱의 열전도도가 0.3에서 5로 증가 할 수있는 것으로 나타났습니다. 열전도도가 16 배 증가했습니다. 현재 시장에서 열용 충전제 (알루미나 또는 산화 마그네슘 등)와 비교하여 낮은 첨가량의 나노 알은 제품의 기계적 성질을 향상시킬 수 있으며 열전도도는 더욱 분명하게 향상됩니다. 현재 관련 어플리케이션 제조사들은 나노 알루미늄 질화물 분말의 대규모 조달을 담당하고 있으며, 새로운 유형의 나노 열 플라스틱이 시장에 출시 될 예정이다. 3. 높은 열전도도 실리콘 고무의 응용 : 실리콘과 좋은 일치 성능, 고무에 분산하기 쉬운. 뿐만 아니라 그것은 고무의 기계적 성질에 영향을 미치지 않습니다 (실험은 고무의 기계적 성질이 강화되었음을 보여 줬음). 또한 실리콘 고무의 열 전도성을 크게 향상시킬 수 있으며, 현재 군용으로 널리 사용되고 있습니다. 항공 및 정보 공학. 4. 기타 응용 분야 : 비철 금속 및 반도체 재료 용융 갈륨 비소 도가니, 증발 보트, 열전쌍 보호 튜브, 고온 절연, 마이크로파 유전체 재료, 고온 및 내 부식성 구조용 세라믹 및 투명 알루미늄 질화물 마이크로 웨이브에 사용되는 나노 알루미늄 질화물 세라믹 제품, 그리고 현재 응용 프로그램 및 파이 수지, 단열 운모 테이프, 열 그리스, 절연 페인트 및 열 오일. 대구에서